高通2024财年Q1财报亮眼，苹果5G基带合作延长至2027年

　　2月1日消息，今日，全球领先的半导体公司高通公布了其2024财年第一季度的财务报告。报告显示，该公司在本季度实现了99.35亿美元的营收，并获得了27.67亿美元的净利润。

　　在此次财报发布中，一个引人注目的消息是，据MacRumors报道，苹果公司与高通之间的调制解调器芯片(基带)许可协议已经延长至2027年3月。此次协议的延长意味着，未来几代iPhone手机将继续使用高通的5G基带技术，而非苹果自家研发的基带。

　　据本站了解，苹果一直在努力自研5G基带，旨在减少对高通的依赖，同时解决信号问题并提高利润率。然而，从目前的情况来看，这一目标在短期内似乎难以实现。尽管去年有报道称苹果将停止5G基带芯片的开发，但该消息尚未得到证实。

　　此外，据最新爆料，即将发布的iPhone 16 Pro系列将搭载高通最新的骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus则将继续使用iPhone 15系列所配备的骁龙X70基带芯片。骁龙X75作为高通最新一代的5G基带，具有高达7.5Gbps的下行传输速度，创下了Sub-6GHz频段全球最快的5G传输速度纪录。这一技术的应用有望进一步提升iPhone的网络性能和用户体验。