Intel携手台积电2nm工艺，Nova Lake或迎历史性架构升级

　　1月29日消息，近年来，Intel积极推动其IDM 2.0战略，旨在通过更加灵活的生产方式，同时向外提供代工服务并寻求外部代工合作。这一战略在Meteor Lake项目中已经初见成效，并预示着未来将有更大的发展。

　　据报道，台积电计划于2025年开始投产第一批使用2nm工艺的芯片，这一创新技术吸引了包括苹果和Intel在内的多家科技巨头。其中，苹果预计将为其A系列处理器锁定大量订单，以确保其在移动芯片市场的领先地位。

　　与此同时，Intel也计划在未来的Nova Lake处理器中引入台积电的2nm工艺。然而，这并不是说Nova Lake将完全采用2nm工艺生产，而是将其应用于特定模块的制造，最有可能的是GPU核显模块。在Nova Lake发布之前，我们还将迎来Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake等一系列新产品的发布。因此，目前距离Nova Lake的正式发布还有一段时间，预计最快也要到2026年才能与消费者见面。

　　据本站了解，权威硬件信息软件HWiNFO已经开始初步支持Nova Lake处理器。有传言称，Nova Lake将基于第四代架构Druid的低功耗版本进行升级，甚至有望带来Intel历史上最大幅度的CPU架构升级。如果这一消息属实，那么Nova Lake的性能提升将非常显著，有望比Lunar Lake提升超过50%。当然，这一切还有待时间的验证。我们期待着Intel和台积电在2nm工艺领域的合作能够为我们带来更多惊喜。