客户订单激增，台积电预计年底产能利用率将达到70%

　　10月25日消息，台积电的产能利用率正在稳步回升，客户订单量大幅增加，为半导体行业的复苏提供了积极信号。最新数据显示，台积电的7/6纳米产线利用率已从先前的40%回升至目前的60%，预计到年底将达到70%;而5/4纳米产线的利用率为75-80%，而季节性增加的3纳米产能约为80%。

　　据本站了解，台积电的客户订单明显增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell、以及意法半导体等众多科技巨头。

　　此前的报道中提到，AMD的子公司Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、微软、特斯拉等人工智能芯片客户已经接受了台积电2024年的涨价计划。

　　以特斯拉为例，他们正在在奥斯汀兴建超级计算设施，以加速其自动驾驶系统的开发，扩大Dojo的计算能力。Dojo的核心D1芯片采用了台积电的7纳米工艺和先进封装技术。鉴于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计其芯片订单量将从今年的5000片左右增加至明年的10000片。

　　在不断涌现的人工智能浪潮下，英伟达积极寻求额外的产能。英伟达首席执行官黄仁勋在10月19日接受采访时透露，全球对人工智能芯片的需求仍然强劲。他会见了台积电首席执行官魏哲家，讨论了提高产能的相关事宜。英伟达目前正处于规划下一代人工智能基础设施芯片，并正在与广达、华硕等合作伙伴讨论合作战略。

　　魏哲家在台积电第三季度财报电话会议中表示，除了强劲的人工智能需求，智能手机和个人电脑市场也在反弹。受益于电动汽车市场的持续增长，预计明年汽车电子市场的需求将保持相当强劲。为了应对业界对智能手机增长的担忧，台积电首席财务官黄仁昭指出，智能手机市场的增长预计将低于公司未来的整体增长率，而高性能计算(HPC)领域预计将成为未来几年增长最为强劲的领域，为公司的业绩贡献将大幅增长。