佰维发布uMCP系列：内存与闪存融合，主板空间大幅缩减

　　10月11日消息，国内存储解决方案供应商佰维近日宣布推出其最新的uMCP系列产品，这一新型存储解决方案将内存和闪存整合到一个模块中，拥有8GB内存和256GB闪存的存储容量。此外，该uMCP芯片的尺寸仅为11.5mm×13.0mm×1.0mm，据称相较于传统的UFS3.1和LPDDR5分离方案，可以节约高达55%的主板空间。

　　据本站了解，佰维的uMCP芯片提供了两种版本选择，一是采用LPDDR5和UFS3.1，另一是采用LPDDR4X和UFS2.2，其顺序读写速度分别可达2100MB/s和1800MB/s，而频率最高可达6400Mbps。

　　佰维表示，与基于LPDDR4X的uMCP产品相比，基于LPDDR5的uMCP产品充分依赖自家研发的固件算法，加上Write booster、SLC Cache、HID、Deep Sleep等固件功能的支持，使得读速度提升了整整100%，达到了2100MB/s。与此同时，基于LPDDR5的uMCP产品还支持多Bank Group模式和采用WCK信号设计等功能，将数据传输速率从4266Mbps提升了50%，达到了6400Mbps。此外，借助动态电压调节(DVFS)功能，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V，功耗降低了30%。

　　除此之外，佰维的uMCP产品还利用多层叠Die和超薄Die等封装工艺，将LPDDR5和UFS3.1两颗芯片堆叠封装在一起，从而节约了高达55%的主板空间。这一技术创新不仅有助于简化手机主板的电路设计，还为提高电池容量和优化主板其他零部件布局提供了更多的空间。

　　此外，佰维官方透露，未来还将推出uMCP产品的更大容量版本，拥有12GB内存和512GB闪存。这一新型存储解决方案将进一步满足市场对于高性能、大容量存储的需求。